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Smartphones : un chipset haut de gamme boosté chez Qualcomm, un petit nouveau chez Honor
Chaque semaine, retrouvez un condensé des annonces autour des smartphones. Au menu : l’officialisation d’un nouveau chipset mobile haut de gamme chez Qualcomm, la présentation d’un nouveau smartphone 5G abordable chez Honor et les fuites autour d’un prochain smartphone signé Samsung.
Après le Snapdragon 888, voici le Snapdragon 888+. Comme le nom le laisse entendre, la nouvelle puce mobile haut de gamme de Qualcomm apporte quelques améliorations. La fréquence CPU passe en effet de 2,84 à 2,995 GHz. Les performances de la partie AI passent quant à elles de 26 à 32 TOFS, soit une hausse de 20 %.
La plate-forme de Qualcomm assure outre cela un support Bluetooth 5.2, un support Wi-Fi 6E et un support 5G avec des pointes à 7,5 Gbit/s en téléchargement. Elle gère également les écrans QHD+ avec un taux de rafraîchissement jusqu’à 144 Hz et propose la vidéo en qualité 8K à 30 images par seconde.
Après la série Honor 50, voici le Honor X20 SE. Récemment sortie du giron de Huawei, la marque continue en effet d’annoncer de nouveaux smartphones.
Il s’agit ici d’un modèle 5G équipé du petit chipset Dimensity 700, une puce pensée pour les smartphones abordables. Celui-ci s’équipe en outre d’un écran 6,6 pouces FHD+, d’un capteur photo principal de 64 Mégapixels, d’un capteur 16 Mégapixels pour les selfies et d’une batterie 4 000 mAh rechargeable en filaire avec une puissance de 225 Watts.
La marque n’a pas communiqué pour le moment concernant une éventuelle distribution à l’international.
Quant à Samsung, il devrait dévoiler prochainement un Galaxy S21 FE 5G. Un visuel a circulé, montrant un écran poinçonné et un triple capteur photo au dos. Les rumeurs lui attribuent un écran AMOLED 6,41 pouces FHD+ 120 Hz, un triple capteur 12 + 12 + 8 Mégapixels au dos, un capteur 32 Mégapixels à l’avant et une batterie 4 500 mAh.
