22/11
LG G7 ThinQ : une présentation prévue en mai pour le prochain smartphone de la marque
Lors du dernier MWC, la marque a présenté le V30s ThinQ, le successeur du V30. Mais le site israélien Ynet a pu se procurer, lors de ce salon, un spécimen de smartphone qu’il déclarait être le LG G7. L’entreprise sud-coréenne a dévoilé le nom officiel du mobile via un communiqué envoyé à la presse. Ce sera le LG G7 ThinQ et il sera présenté le 2 mai à New York.
Selon la vidéo publiée par Ynet, le G7 ThinQ suivra le tendance puisqu’il sera doté d’une encoche afin de bénéficier d’une dalle au format 19:9. Ayant mis la main sur des images officielles du terminal, Android Headlines a confirmé l’information. Le prototype du mobile dont dispose Ynet, propose une option à l’instar de Huawei avec ses P20, permettant de caché l’encoche.
Le LG G7 ThinQ embarque un double module caméra à l’arrière ainsi qu’un lecteur d’empreintes digitales du même type que celui du V30 et du V30s ThinQ. Comme les rumeurs le laissaient entendre, le mobile sera également doté d’une ouverture à f/1.5 afin de concurrencer le Galaxy S9 de Samsung entre autres, au niveau de la photo.
Pour rappel, LG avait équipé son G6 d’un processeur Snapdragon 821 au lieu du dernier en date, le 835. Si la marque ne reproduit pas cette erreur avec son G7 ThinQ, il devrait être animé par un SoC Qualcomm Snapdragon 845. D’après les informations de The Investor, il semblerait également que l’entreprise réutilise des écrans LCD au lieu de dalles POLED dans le but de minimiser les coûts de production.
Source : 01net