05/11
La nouvelle génération de Wi-Fi pourrait être intégrée aux mobiles au cours de l’année
Le spécialiste de la conception de processeurs pour mobiles, Qualcomm a dévoilé une nouvelle puce compatible avec la prochaine génération de Wi-Fi. Elle offre une augmentation des débits, une meilleure fiabilité des signaux et pourrait équiper certains modèles de smartphones dès cette année.
Qualcomm a présenté sa nouvelle puce compatible avec la norme 802.11ax, elle sera disponible dès le deuxième trimestre de cette année. Pessimiste, le constructeur avait pourtant annoncé l’année dernière que les premiers appareils à pouvoir en bénéficier ne seraient lancés qu’à partir de 2019.
Cette solution a été nommée WCN3998 par la marque. Comparée aux systèmes actuels, elle est capable de réduire la consommation d’énergie de 67%. Elle permettrait donc à nos terminaux de profiter d’une autonomie prolongée ainsi que d’offrir des débits plus importants, approximativement 30% supérieurs, bien que ce ne soit pas son objectif premier.
Une sécurité améliorée avec le WPA3
Cette puce a été conçue pour renforcer la fiabilité des signaux Wi-Fi : « Dans une zone de faible couverture d’un appartement par exemple, on a ainsi mesuré qu’on pouvait passer d’un débit de 2 à 3 Mbits/s à 5 à 6 Mbits/s. Selon les conditions de couverture on peut ainsi gagner entre 20 et 30 % de débit supplémentaire », déclarait le géant américain en février 2017.
Pour rappel, la Wi-Fi Alliance avait présenté son nouveau protocole WPA3 à l’occasion du dernier CES de Las Vegas. Ce dernier sera intégré à la solution de Qualcomm et permettra « des protections robustes même si les utilisateurs choisissent des mots de passe qui ne respectent pas les recommandations en terme de complexité ».
La marque ayant prévu de rendre accessible sa nouvelle puce à tous les fabricants d’ici le deuxième trimestre 2018, il est probable qu’elle commence à équiper certains terminaux haut de gamme d’ici septembre.
Source : 01net.com